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公司简介
创立时间:
2006年12月
总公司地址:
台湾新竹科学园区
资本额:
新台币2.71亿元
晶圆代工厂:
台积电、世界先进、联电、韩国 ...
配合测试、封装厂:
日月光、超丰、硅品、京元、久元 ...
主要产品:
计算机外设、储存设备及家电控制IC
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