法人說明會
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法人說明會
凌陽創新重視投資人意見，積極建立與投資人溝通及議合機制，透過定期或不定期之法人說明會、實體會議及電訪等方式，與投資人進行多元化交流，以掌握投資人關注之環境、社會及公司治理（ESG）等重大議題，並將投資人互動所蒐集之意見與建議納入未來營運決策之參考。
彙總2026年本公司與投資人議合方式及次數統計如下：
本公司議合方式統計
2026年度
| 議合方式 | 2026年度次數 |
|---|---|
| 法人說明會 | 1 |
| 實體會議 | 0 |
| 電訪 | 0 |
chevron_right 2026年07月09日 凌陽創新受邀參加福邦證券舉辦之法人說明會
| 時間 | 2026年07月09日 14:30 |
| 地點 | 福邦證券總公司(台北市忠孝西路一段6號14樓) |
| 影音檔 |
picture_as_pdf凌陽創新 2026年7月9日法說會
本次法說會中投資人關切議題及公司之回應重點摘要如下：
| 投資人關注議題 | 公司回復重點 |
|---|---|
| 晶圓代工與封測成本上漲，公司對主要產品有向客戶漲價嗎？漲價幅度大概是多少？ | 晶圓封測與測試成本的確有上漲，但目前公司在晶圓代工的部分並無漲價（至少目前沒有）。由於公司的產品主要以中高階的 ISP（影像訊號處理器）為主，毛利率相對較高，因此成本上漲對公司的實質影響相當有限。不過，未來若晶圓代工或封測的成本持續大幅增加，公司仍會與客戶緊密討論，並從產品結構、成本與價格等方面進行調整及因應。 |
| 熱成像產品目前主要使用幾奈米的製程？台灣或國際大廠有哪些競爭對手？ | 競爭對手：熱成像領域目前最大的廠商集中於美國，但其主要產品集中於美國軍用設備，一般消費性市場的佔比較少。除了美國之外，中國大陸也有其他公司在發展熱成像相關產品。不過在這些廠商中，大家目前最普遍的解決方案仍是使用公司所提供的「FPGA + ISP」產品，因為現階段的市場量能，還不足以支撐去單獨開發一顆特定應用的 ASIC（特殊應用積體電路）。公司看好未來的成長，持續以較先進的製程深耕 ISP 領域，期盼能為公司帶來更好的業績。 |
| 延續前述問題，在 NB PC（筆記型電腦）的主要產品中，大約又是使用幾奈米的製程？ | 目前在 NB PC 應用的製程主要以 22 奈米為主。 |
| 發言人有提到第四季目前的訂單能見度比較不確定，請問不確定的因素是因為大家都把訂單往前在前三季拉貨了嗎？ | 應該說目前品牌客戶或模組廠客戶的訂單能見度大約都在 3 個月左右，他們會持續觀察整體的市場環境來決定後續的訂單。從目前的趨勢來看，第三季的 amount 與去年同期相比，應該不會有太大的改變（預期持平）；而第四季的部分則是因為目前能掌握的資訊確實比較少，因此現階段還無法做出太明確的判斷。 |
chevron_right 2025年8月19日 凌陽創新受邀參加福邦證券舉辦之法人說明會
| 時間 | 2025年8月19日 14:00 |
| 地點 | 福邦證券總公司(台北市忠孝西路一段6號7樓) |
| 影音檔 |
chevron_right 2024年8月19日 凌陽創新受邀參加福邦證券舉辦之法人說明會
| 時間 | 2024年8月19日 14:00 |
| 地點 | 福邦證券總公司(台北市忠孝西路一段6號7樓) |
| 影音檔 |
chevron_right 2023年8月16日 凌陽創新受邀參加福邦證券舉辦之法人說明會
| 時間 | 2023年8月16日 14:00 |
| 地點 | 福邦證券總公司(台北市忠孝西路一段6號7樓) |
| 影音檔 |
chevron_right 2022年8月17日 凌陽創新受邀參加福邦證券舉辦之法人說明會
| 時間 | 2022年8月17日 14:00 |
| 地點 | 福邦證券總公司(台北市忠孝西路一段6號7樓 B會議室) |
chevron_right 2022年4月28日 凌陽創新受邀參加元大證券舉辦之法人座談線上會議
| 時間 | 2022年4月28日 14:30 |
| 地點 |
chevron_right 2021年11月16日 凌陽創新受邀參加財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心所舉辦之線上直播｢櫃買市場業績發表會」
| 時間 | 2021年11月16日 16:00~17:00 |
| 地點 | videocam櫃買中心官網線上直播 |
chevron_right 2021年7月1日 凌陽創新科技上櫃前業績發表會
| 時間 | 2021年7月1日 |
| 地點 | videocam線上 |